اسنپ دراگون 875
خبرهای واصله از تایوان حاکی از آن است که شرکت تایوانی TSMC، کار تولید چیپست اسنپ دراگون 875، جدید ترین پرچمدار شرکت کوالکام را آغاز کرده است. این شرکت تا پایان سال جاری، از پرچمدار جدید خود به طور رسمی رونمایی خواهد کرد. به احتمال زیاد، در ابتدای سال 2021 می توانیم شاهد این چیپست بر روی گوشی های پرچمدار باشیم.
اسنپ دراگون 875 با فناوری 5 نانومتری ساخته می شود. این فناوری مصرف کمتر، سرعت بالاتر و ترانزیستور های بیشتر را ممکن می سازد. بر خلاف اسنپ دراگون 865، این چیپست جدید، به مودم داخلی 5G مجهز خواهد بود (مشابه آن چیزی که در آیفون 12 خواهیم دید).
همانند نسل قبل، این چیپست نیز از ترکیب هسته ای 1+3+4 استفاده خواهد کرد. اما در این چیپست، هسته اصلی احتمالاً کورتکس قدرتمند X1 خواهد بود. در حالی که در نسل قبل، از کورتکس اورکلاک شده A7x استفاده شده بود.
X1 حدود 30 درصد عملکرد بهتری نسبت به A77 در نسل فعلی ارائه می دهد. سه هسته بزرگ احتمالاً از نوع کورتکس A78 خواهد بود که خود، 20 درصد از A77 سریع تر است و مصرف مشابهی دارد.
یک پردازشگر گرافیکی جدید هم در راه است که بر اساس شایعات، آدرنو 660 خواهد بود. این یعنی معماری گرافیکی، نسبت به آدرنو 650 که در نسل فعلی وجود دارد، تغییری نخواهد کرد. اما بدون شک کوالکام برای بهبود پردازش گرافیکی، فکر های زیادی در سر دارد.
کمپانی TSMC این روز ها حسابی سرش شلوغ است. علاوه بر سفارشی که از کوالکام دارد، این شرکت باید کارت های گرافیک جدید و قدرتمند AMD را نیز در کنار چیپست 5 نانومتری A14 اپل بسازد.
