شرکت SK hynix اعلام کرده است که توسعه حافظه HBM4 را به پایان رسانده و آماده تولید انبوه این نسل جدید از ماژول های حافظه است. این حافظه ها در عملکرد تا 25 درصد فراتر از استانداردهای تعیین شده توسط JEDEC عمل می کنند. با این حال باید دید که تولیدکنندگانی مانند AMD، Broadcom یا Nvidia در شتاب دهنده های هوش مصنوعی نسل بعدی خود که در سال 2026 عرضه می شوند، از این ظرفیت استفاده خواهند کرد یا خیر.
مشخصات فنی HBM4
ماژول های HBM4 شرکت SK hynix دارای رابط 2048 بیتی هستند. این اولین بار از سال 2015 است که پهنای رابط HBM دو برابر می شود. نرخ انتقال داده نیز به 10 گیگاترنسفر بر ثانیه رسیده که 25 درصد بالاتر از استاندارد رسمی JEDEC است.
این حافظه ها با استفاده از فناوری 1b-nm (نسل پنجم لیتوگرافی 10 نانومتری) ساخته شده اند. این فناوری علاوه بر کارایی مناسب، به بلوغ لازم برای تولید انبوه با تراکم پایین نقص و پایداری بالا رسیده است.
برای تولید این ماژول ها، SK hynix همچنان از روش Advanced Mass Reflow Molded Underfill یا MR-MUF استفاده می کند. در این روش، چندین تراشه حافظه روی یک بستر قرار گرفته و در یک مرحله به هم متصل می شوند. سپس فضای بین لایه های DRAM، تراشه پایه و بستر با ماده ای پر می شود تا ساختار تثبیت و محافظت شود. این روش علاوه بر کنترل ارتفاع پشته های 12-Hi HBM، به دفع حرارت بهتر ماژول های پرمصرف کمک می کند.
اظهارات مدیران SK hynix
جووهان چو، رئیس بخش توسعه HBM در SK hynix، اعلام کرده است: «تکمیل توسعه HBM4 یک نقطه عطف جدید برای صنعت خواهد بود. با عرضه محصولی که نیازهای مشتریان را در زمینه عملکرد، بهره وری انرژی و قابلیت اطمینان به موقع برآورده کند، شرکت زمان عرضه به بازار را رعایت کرده و موقعیت رقابتی خود را حفظ خواهد کرد.»
با این حال، SK hynix هنوز مشخص نکرده که ماژول های HBM4 چه تعداد لایه DRAM دارند یا ظرفیت دقیق آنها چقدر است. گمان می رود این ماژول ها شامل نسخه های 36 گیگابایتی 12-Hi باشند که احتمالا در پردازنده های گرافیکی دیتاسنتر Rubin انویدیا به کار خواهند رفت. همچنین مشخص نشده که آیا تراشه های منطقی پایه این ماژول ها با فناوری 12FFC+ (12 نانومتری) یا N5 (5 نانومتری) شرکت TSMC ساخته می شوند یا خیر.
فراتر رفتن از استانداردها
بخش جالب تر این است که SK hynix تصمیم گرفته حافظه های HBM4 خود را برای نرخ انتقال داده 10 گیگاترنسفر بر ثانیه تأیید کند، در حالی که استاندارد JEDEC این عدد را 8 گیگاترنسفر بر ثانیه تعیین کرده است. مایکرون نیز در حال حاضر نمونه های HBM4 با سرعت 9.2 گیگاترنسفر را آزمایش می کند و رمباس نیز کنترلر HBM4 با سرعت 10 گیگاترنسفر معرفی کرده است.
به گفته کارشناسان، بسیاری از توسعه دهندگان ترجیح می دهند مقداری ظرفیت اضافه داشته باشند تا از پایداری و اطمینان بیشتر در محصولات نهایی بهره مند شوند.
آماده برای تولید انبوه
SK hynix اعلام کرده است که آماده تولید انبوه HBM4 است، اما هنوز زمان دقیق شروع این تولید اعلام نشده است.
جاستین کیم، رئیس بخش زیرساخت هوش مصنوعی در SK hynix، گفته است: «ما در حال رونمایی از اولین سیستم تولید انبوه HBM4 در جهان هستیم. HBM4 یک نقطه عطف نمادین فراتر از محدودیت های زیرساخت هوش مصنوعی است و به عنوان محصولی کلیدی برای غلبه بر چالش های فناورانه شناخته خواهد شد. ما با عرضه محصولات حافظه با بهترین کیفیت و عملکرد متنوع، به یک ارائه دهنده کامل حافظه برای دوران هوش مصنوعی تبدیل خواهیم شد.»
