ساخت ریختهگریهای نیمه هادی بیشتر با توجه به کمبود جهانی چیپ اخباری عالی به نظر میرسد. گرچه، این فرآیند بسیار هزینهبر است و چندین سال زمان میبرد. رویترز در خبری که در مورد برنامههای شرکت TSMC برای ساخت کارخانههای بیشتر منتشر کرده است، به این موضوع اشاره میکند.
سال گذشته این شرکت اعلام کرد در شهر فینیکس آریزونا آمریکا برای ساخت یک کارخانه چیپسازی 10 تا 12 میلیارد دلار هزینه کرده است. این کارخانه چیپهایی را براساس فرآیند 5 نانومتری با هدف نسبتا پایین 20 هزار عدد وافر 12 اینچی در ماه (در مقایسه با آمار ماهیانه 100 هزار تایی کارخانههای تایوانی) تولید خواهد کرد.
حالا، تیم مدیریت این شرکت قصد ساخت ریختهگیری پیشرفتهتر 3 نانومتری را دارد که به هزینه ساخت قابل توجه 23 تا 25 میلیارد دلار نیاز خواهد داشت.
TSMC در ابتدا قصد داشت در اروپا کارخانه پیشرفته خود را بسازد، اما براساس جدیدترین گزارش رویترز تمرکز این شرکت به ساخت آن در فینیکس در کنار اولین کارخانه این شرکت تغییر کرده است.
توسعه کارخانه مورد نظر در محل مذکور طی 10 تا 15 سال آینده انجام خواهد شد و شامل یک ریختهگری 2 نانومتری نیز میشود.
اتحادیه اروپا سعی کرده است شرکت تایوانی را به دادگاه بکشاند، ولی کشمکشهای درونی وجود داشته است. شرکتهای ماشینسازی کمکهای مالی برای گرههای نیمه هادی قدیمیتر میخواهند، چون از آنها در ماشینها استفاده میشود و در حال حاضر موجودی این شرکتها کم است.
گرههای پیشرفتهتر برای چیپهای کامپیوتری و گوشیهای هوشمند استفاده میشوند و هیچ شرکتی در اتحادیه اروپا سازنده آنها نیست.
TSMC قصد دریافت کمک مالی را از دولت آمریکا دارد و شرکتهای اینتل و سامسونگ نیز اهداف مشترکی دارند، چون هر کدام از این شرکتها بخشی از 50 میلیارد دلار سرمایهگذاری را میخواهند که بایدن قصد دارد وارد این صنعت کند.
اینتل و سامسونگ نیز به سهم خود کارخانههای جدیدی را خواهند ساخت (به ترتیب در فینیکس و آستین، تگزاس).
TSMC در اروپا ممکن است یک کارخانه براساس فناوری قدیمیتر بسازد تا نیاز صنعت خودروسازی اتحادیه اروپا را برآورده کند، ولی هنوز برنامه رسمی برای انجام این کار ندارد.
منبع: gsmarena.com