Tag:

پردازنده

پردازنده Core Ultra 7 255HX اینتل و احتمال ترکیب آن با گرافیک RTX 50

by ماهان سرمد شنبه , ۸ دی ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۱۱

اطلاعات جدیدی درباره پردازنده Core Ultra 7 255HX اینتل منتشر شده است. این تراشه قدرتمند از سری Arrow Lake-HX، در بنچمارک Geekbench مورد آزمایش قرار گرفته است. همچنین مشخصات اولیه این پردازنده، از جمله تعداد هسته ها و فرکانس های کاری آن، فاش شده است. در ادامه جزئیات بیشتری را بررسی می کنیم.

افشای اطلاعات پردازنده Core Ultra 7 255HX

اینتل با نزدیک شدن به زمان عرضه پردازنده های سری Arrow Lake، ویژگی های این خانواده از تراشه های موبایلی را به نمایش گذاشته است. این سری که بخشی از خط تولید Core Ultra 200HX است، شامل مدل های متنوعی می شود. پیش از این، مشخصات پردازنده Core Ultra 9 275HX منتشر شده بود. اکنون نوبت به تراشه Core Ultra 7 255HX رسیده است که در دسته پردازنده های پیشرفته قرار می گیرد.

بر اساس گزارش ها، این تراشه در تست های بنچمارک، عملکرد گرافیکی خود را نشان داده است. نکته جالب توجه، حضور گرافیک های سری RTX 50 در کنار این پردازنده است که نشان دهنده تمرکز بر قدرت پردازشی و گرافیکی این مجموعه است.

گرافیک RTX 50 و عملکرد پردازنده Core Ultra 7 255HX

پردازنده Core Ultra 7 255HX در آزمایش های هوش مصنوعی بنچمارک Geekbench، همراه با یک لپ تاپ مجهز به گرافیک موبایلی سری RTX 50، مورد بررسی قرار گرفته است. نتایج این تست ها، شامل عملکرد گرافیکی در دقت single precision و half precision، اعداد قابل توجهی را به ثبت رسانده است.

در بخش single precision، این پردازنده امتیاز ۶۵۰۰ و در حالت half precision امتیاز ۱۵۷۶۰ را کسب کرده است. این نتایج احتمالاً به گرافیک RTX 5050 یا یک نسخه مشابه مربوط می شود. البته اطلاعات دقیق درباره مدل گرافیک هنوز فاش نشده است و تنها به عنوان «دستگاه گرافیکی انویدیا» ثبت شده است.

مشخصات فنی پردازنده Core Ultra 7 255HX

پردازنده Core Ultra 7 255HX دارای ۲۰ هسته است که شامل ۸ هسته عملکردی (P-core) و ۱۲ هسته کارآمد (E-core) می شود. این ترکیب برای انجام وظایف سنگین و کارهای چندوظیفه ای بهینه شده است. کلاک پایه این پردازنده ۲.۵ گیگاهرتز است و حداکثر فرکانس کاری آن در هسته های P به ۵.۲ گیگاهرتز و در هسته های E به ۴.۵ گیگاهرتز می رسد.

گرافیک یکپارچه این پردازنده از ۶۴ واحد محاسباتی مبتنی بر معماری Xe-LPG پشتیبانی می کند و فرکانس کاری آن ۱.۹ گیگاهرتز است. این مشخصات نشان دهنده تمرکز اینتل بر ارائه قدرت پردازشی و گرافیکی بالاست.

نسخه های دیگر سری Core Ultra

علاوه بر مدل 255HX، نسخه های دیگری از سری Core Ultra 7 و Core Ultra 9 نیز معرفی شده اند. پردازنده های Core Ultra 9 شامل مدل های 275HX و 285HX هستند که به ترتیب با فرکانس های ۵.۴ و ۵.۵ گیگاهرتز عرضه می شوند. همچنین، نسخه های پایین رده تر این خانواده، شامل Core Ultra 5 245HX و 235HX، با ۱۴ هسته و فرکانس حداکثری ۵.۱ گیگاهرتز، گزینه های مقرون به صرفه تری را ارائه می دهند.

سری Arrow Lake-HX اینتل، نشان دهنده رویکرد جدید این شرکت برای بهبود پردازنده های موبایلی است. ترکیب هسته های قدرتمند، گرافیک های پیشرفته و مصرف انرژی بهینه، این پردازنده ها را به گزینه ای ایده آل برای لپ تاپ های گیمینگ و حرفه ای تبدیل کرده است.

با ورود پردازنده Core Ultra 7 255HX و دیگر مدل های این سری به بازار، کاربران حرفه ای و گیمرها می توانند تجربه ای بهتر از عملکرد و کارایی لپ تاپ های خود داشته باشند. اینتل با تمرکز بر فناوری های جدید، همچنان در مسیر رقابت با دیگر شرکت های بزرگ مانند AMD و انویدیا باقی مانده است.

در نهایت، باید منتظر بمانیم و ببینیم که این پردازنده ها چگونه در بازار عمل می کنند و چه تأثیری بر رقابت در دنیای لپ تاپ های پیشرفته خواهند گذاشت.

شنبه , ۸ دی ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۱۱ ۰ comments

لپ تاپ و کامپیوتر اخبار فناوری گجت‌ها

پردازنده Core Ultra 9 275HX اینتل با ۲۴ هسته و فرکانس بوست ۵.۳ گیگاهرتز معرفی شد

by ماهان سرمد شنبه , ۸ دی ۱۴۰۳ ساعت ۸:۱۲

written by ماهان سرمد

به تازگی اطلاعات جدیدی درباره پردازنده های Arrow Lake-HX اینتل منتشر شده است. پردازنده Core Ultra 9 275HX در بنچمارک Geekbench ظاهر شده و برخی از مشخصات کلیدی آن فاش شده است. این پردازنده با ۲۴ هسته، فرکانس بوست ۵.۳ گیگاهرتز و حافظه کش ۳۶ مگابایتی L3، یکی از گزینه های قدرتمند برای لپ تاپ های پیشرفته خواهد بود.

مشخصات و ویژگی های پردازنده Core Ultra 9 275HX

پردازنده Core Ultra 9 275HX به عنوان یکی از اعضای خانواده Arrow Lake-HX، از پیکربندی ۲۴ هسته ای برخوردار است. این ترکیب شامل ۸ هسته عملکردی (Performance) و ۱۶ هسته کارآمد (Efficient) است که توانایی پردازش های سنگین و چندوظیفه ای را بهبود می بخشد. با حداکثر فرکانس بوست ۵.۳ گیگاهرتز، این پردازنده مناسب کاربردهایی با نیاز به سرعت بالا و عملکرد بهینه است.

همچنین، این پردازنده از ۳۶ مگابایت حافظه کش L3 بهره می برد که نقش مهمی در کاهش زمان تأخیر و افزایش سرعت پردازش داده ها ایفا می کند. این ویژگی ها نشان می دهند که Core Ultra 9 275HX برای لپ تاپ های قدرتمند و کاربری های پیشرفته طراحی شده است.

خانواده Arrow Lake-HX: نسل جدید پردازنده های موبایلی اینتل

پس از عرضه موفقیت آمیز پردازنده های دسکتاپ Arrow Lake، اینتل اکنون به توسعه نسخه های موبایلی این سری پرداخته است. پردازنده های موبایلی Arrow Lake در دو سری Core Ultra 200H و Core Ultra 200HX عرضه می شوند. هر یک از این سری ها برای نیازهای مختلف کاربران طراحی شده اند.

سری 200HX، که Core Ultra 9 275HX نیز عضوی از آن است، برای لپ تاپ های رده بالا و کاربری های سنگین توسعه یافته است. این پردازنده ها با تمرکز بر کارایی و مصرف انرژی بهینه، می توانند تجربه ای بهتر در استفاده از لپ تاپ های پیشرفته ارائه دهند.

عملکرد Core Ultra 9 275HX در بنچمارک ها

این پردازنده اخیراً در بنچمارک Geekbench مورد آزمایش قرار گرفته و نتایج چشمگیری را به ثبت رسانده است. عملکرد این پردازنده نشان دهنده قدرت طراحی اینتل در تولید پردازنده هایی برای لپ تاپ های حرفه ای است. بر اساس گزارش های موجود، این پردازنده پس از مدل پرچمدار Core Ultra 9 285HX وارد بازار خواهد شد.

با وجود اشتراک ویژگی های بسیاری بین این دو مدل، Core Ultra 9 275HX گزینه ای مقرون به صرفه تر در مقایسه با مدل پرچمدار محسوب می شود. این پردازنده با طراحی هوشمندانه و ترکیب هسته های عملکردی و کارآمد، گزینه ای مناسب برای کاربرانی است که به دنبال قدرت پردازشی بالا در کنار مصرف انرژی بهینه هستند.

چشم انداز عرضه و آینده پردازنده های Arrow Lake

اینتل برنامه ریزی کرده است تا پردازنده های Arrow Lake-HX را در اوایل سال ۲۰۲۵ به بازار عرضه کند. این محصولات با ارائه فناوری های نوین و بهبود کارایی، می توانند جایگاه اینتل را در بازار پردازنده های موبایلی تقویت کنند.

انتظار می رود این خانواده از پردازنده ها تأثیر قابل توجهی بر بازار لپ تاپ های حرفه ای داشته باشند. با ورود Core Ultra 9 275HX و دیگر اعضای این سری به بازار، کاربرانی که به دنبال قدرت و عملکرد برتر هستند، گزینه های بهتری برای انتخاب خواهند داشت.

در نهایت، پردازنده Core Ultra 9 275HX با ویژگی های منحصربه فرد خود، نشان دهنده تعهد اینتل به نوآوری و ارائه محصولات پیشرفته است. این پردازنده می تواند تأثیر مثبتی بر تجربه کاربران حرفه ای و توسعه دهندگان نرم افزار داشته باشد.

شنبه , ۸ دی ۱۴۰۳ ساعت ۸:۱۲ ۰ comments

اخبار موبایل و گجت ها اخبار فناوری گجت‌ها

بازده چشمگیر تولید آزمایشی فرآیند ۲ نانومتری TSMC با بیشتر از ۶۰ درصد ارتقا

by ماهان سرمد یکشنبه , ۱۸ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۰۱

written by ماهان سرمد

توسعه فناوری ۲ نانومتری در شرکت TSMC از همین حالا توجهات بسیاری را جلب کرده است. این شرکت تایوانی، که به عنوان یکی از پیشتازان صنعت نیمه هادی شناخته می شود، در مسیر دستیابی به تولید انبوه این فناوری قرار دارد. با وجود این که تولید انبوه فرآیند ۲ نانومتری تا سال ۲۰۲۵ آغاز نخواهد شد، بازده آزمایشی آن تا به امروز نتایج درخشانی داشته است.

دستاورد TSMC در فناوری ۲ نانومتری و پیشی گرفتن از رقبا

بر اساس گزارش های منتشر شده، بازده آزمایشی تولید فرآیند ۲ نانومتری TSMC اکنون از ۶۰ درصد عبور کرده است. این دستاورد، برای فناوری ای که هنوز در مراحل آزمایشی قرار دارد، بسیار چشمگیر است. از طرف دیگر، سامسونگ نیز در حال کار روی فرآیند ۲ نانومتری است اما هنوز موفق به ارائه نتایج مشابه نشده است. تراشه های جدید سامسونگ که با نام رمز “Ulysses” در حال توسعه هستند، هنوز تاییدیه ای برای تولید انبوه دریافت نکرده اند. این شرایط به نفع TSMC تمام شده و موقعیت این شرکت را به عنوان رهبر بازار تقویت کرده است.

افزایش بازده تا ۷۰ درصد، هدف نهایی TSMC

گزارش ها نشان می دهند که TSMC به دنبال افزایش بازده تولید آزمایشی خود تا ۷۰ درصد است. این هدف، به خصوص برای جلب نظر مشتریان بزرگی چون اپل، کوالکام و مدیاتک اهمیت دارد. چنین مشتریانی معمولاً سفارش های خود را پس از اطمینان از عملکرد بهینه فرآیند تولید ثبت می کنند. به نظر می رسد که TSMC در تلاش است پیش از آغاز تولید انبوه، تمام موانع را برطرف کرده و به بازدهی مطلوب دست یابد.

TSMC در حال ساخت دو تاسیسات جدید برای فرآیند ۲ نانومتری خود است. این اقدام نشان دهنده تعهد این شرکت به گسترش ظرفیت تولید است. پیش بینی می شود که این تاسیسات جدید بتوانند به صورت ماهانه حدود ۴۰۰۰۰ ویفر تولید کنند. با توجه به تقاضای بالای بازار، این توسعه زیرساختی می تواند به TSMC کمک کند تا رشد قابل توجهی را در سال های آینده تجربه کند.

همکاری نزدیک با اپل، اولویت اول TSMC

شرکت اپل، که یکی از مشتریان اصلی TSMC محسوب می شود، نقش کلیدی در توسعه فناوری ۲ نانومتری این شرکت دارد. جف ویلیامز، مدیرعامل اپل، اخیراً به تایوان سفر کرده تا از اطمینان TSMC نسبت به اولویت بندی سفارشات این شرکت مطمئن شود. با وجود این که احتمالاً فناوری ۲ نانومتری در سری آیفون ۱۸ معرفی خواهد شد، این همکاری نشان دهنده اعتماد متقابل میان دو غول فناوری است.

با توجه به روند توسعه فعلی، انتظار می رود که فناوری ۲ نانومتری TSMC تاثیرات قابل توجهی بر صنعت نیمه هادی داشته باشد. کاهش ابعاد فرآیند تولید، عملکرد تراشه ها را بهبود می بخشد و مصرف انرژی آن ها را کاهش می دهد. این موضوع، به ویژه در دنیای امروز که بهره وری انرژی اهمیت بسیاری دارد، می تواند یک مزیت رقابتی بزرگ برای TSMC و مشتریان آن ایجاد کند.

در نهایت، موفقیت TSMC در توسعه فرآیند ۲ نانومتری نه تنها موقعیت این شرکت را در بازار جهانی تقویت می کند، بلکه استانداردهای جدیدی را برای صنعت نیمه هادی تعریف خواهد کرد.

یکشنبه , ۱۸ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۰۱ ۰ comments

اخبار فناوری اخبار موبایل و گجت ها گجت‌ها

تراشه اسنپدراگون ۸ الیت و چالش‌های پیش رو

by ماهان سرمد جمعه , ۱۶ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۷:۳۶

written by ماهان سرمد

هزینه بالای تراشه اسنپدراگون ۸ الیت، شرکت‌هایی مانند ردمی و وان پلاس را به تغییر استراتژی وادار کرده است. این تراشه با امکانات پیشرفته، بخش مهمی از گوشی‌های پرچمدار را تشکیل می‌دهد، اما افزایش هزینه‌های تولید، این برندها را به بررسی گزینه‌های جایگزین سوق داده است.

چرا تراشه اسنپدراگون ۸ الیت گران است؟

اسنپدراگون ۸ الیت یکی از پیچیده‌ترین تراشه‌های موجود در بازار است. فرآیندهای تولید پیشرفته‌ای مانند فناوری‌های N3P و N2 شرکت TSMC، هزینه‌های ساخت این چیپست را به میزان چشمگیری افزایش داده است. این افزایش هزینه نه تنها سازندگان گوشی، بلکه مصرف‌کنندگان نهایی را نیز تحت تأثیر قرار می‌دهد. با افزایش قیمت دستگاه‌های مجهز به این تراشه، رقابت در بازار نیز دشوارتر می‌شود.

از طرف دیگر، کوالکام در تلاش است تا این مشکل را مدیریت کند. به همین دلیل، تراشه‌ای اقتصادی‌تر با نام اسنپدراگون 8s نسل ۳ به بازار معرفی شده است. این مدل با امکانات محدودتر، گزینه‌ای مناسب برای کاهش هزینه‌ها محسوب می‌شود. قرار است نسخه جدیدتری از این تراشه با شماره مدل SM8735 نیز در سال آینده عرضه شود.

استراتژی جدید برندها در انتخاب تراشه

برندهایی مانند شیائومی، ریلمی و ردمی برای مدیریت هزینه‌ها به دنبال رویکردهای ترکیبی هستند. به عنوان مثال، در سری ردمی K90، مدل پرو از تراشه اسنپدراگون ۸ الیت استفاده خواهد کرد. اما مدل پایه این سری از چیپست اقتصادی SM8735 بهره می‌برد. این استراتژی به برندها کمک می‌کند تا دستگاه‌هایی در سطوح مختلف قیمت و عملکرد عرضه کنند.

این تغییر استراتژی، تنها به کاهش هزینه‌ها محدود نمی‌شود. بلکه امکان جذب طیف وسیع‌تری از کاربران را نیز فراهم می‌کند. کاربران معمولی که به دنبال دستگاه‌های ارزان‌تر هستند و علاقه‌مندان به فناوری که امکانات پیشرفته می‌خواهند، هر دو گروه می‌توانند از محصولات این برندها بهره‌مند شوند.

استفاده از تراشه‌های متفاوت در گوشی‌های هوشمند می‌تواند تعادلی هوشمندانه بین عملکرد، قیمت و نیازهای بازار ایجاد کند. سازندگان می‌توانند با انتخاب ترکیبی از تراشه‌های پیشرفته و اقتصادی، محصولات خود را به گونه‌ای طراحی کنند که هم از نظر اقتصادی رقابتی باشند و هم عملکرد قابل قبولی ارائه دهند.

جمعه , ۱۶ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۷:۳۶ ۰ comments

لپ تاپ و کامپیوتر اخبار فناوری اخبار موبایل و گجت ها گجت‌ها

تراشه های M5 اپل و تولید توسط TSMC

by ماهان سرمد شنبه , ۱۰ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۰:۵۶

written by ماهان سرمد

اپل تصمیم گرفته تا برای تولید تراشه های جدید M5 خود از خدمات شرکت TSMC استفاده کند. این شرکت تایوانی که پیشگام در صنعت تولید تراشه است، قرار است نسل آینده پردازنده های اپل را با فناوری پیشرفته ۳ نانومتری تولید کند. این اقدام نشان دهنده تلاش اپل برای بهبود عملکرد و کاهش هزینه های تولید در محصولات آینده است.

مشخصات تراشه های M5 اپل و فناوری مورد استفاده

بر اساس گزارش های منتشر شده، تراشه های سری M5 اپل بر پایه معماری ARM طراحی شده اند. این پردازنده ها از فناوری ۳ نانومتری بهره خواهند برد که در حال حاضر یکی از پیشرفته ترین فناوری های ساخت تراشه به شمار می رود.

اپل تصمیم گرفته تا از فناوری ۲ نانومتری استفاده نکند، چرا که این فناوری نیازمند هزینه های تولید بسیار بالاتری است. با وجود این، تراشه های M5 نسبت به نسل قبل خود یعنی M4 بهبودهای قابل توجهی خواهند داشت. از جمله این پیشرفت ها می توان به استفاده از تکنولوژی System on Integrated Chip (SoIC) اشاره کرد.

این فناوری باعث می شود تا مدیریت حرارت در تراشه بهینه تر شده و میزان نشت الکتریکی کاهش یابد. علاوه بر این، طراحی سه بعدی تراشه باعث می شود تا عملکرد پردازنده به مراتب بهتر از طراحی های سنتی باشد.

برنامه زمانی تولید و عرضه تراشه های M5

گزارش ها نشان می دهد که تولید انبوه تراشه های M5 از نیمه دوم سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد. پیش بینی می شود که اولین دستگاه های مجهز به این تراشه ها تا اواخر ۲۰۲۵ یا اوایل ۲۰۲۶ روانه بازار شوند.

اگر اپل روند همیشگی خود را حفظ کند، دستگاه های زیر به احتمال زیاد از تراشه M5 بهره مند خواهند شد:

آیپد پرو: انتظار می رود تا اواخر ۲۰۲۵ یا اوایل ۲۰۲۶ با این تراشه عرضه شود.

مک بوک پرو: مدل های جدید این دستگاه احتمالا تا اواخر ۲۰۲۵ به بازار خواهند آمد.

مک بوک ایر: نسخه های مجهز به تراشه M5 احتمالا اوایل ۲۰۲۶ معرفی خواهند شد.

اپل ویژن پرو: نسخه جدید این هدست ممکن است بین پاییز ۲۰۲۵ تا بهار ۲۰۲۶ عرضه شود.

نقش تراشه M5 در هوش مصنوعی و زیرساخت های اپل

اپل برنامه دارد از تراشه M5 برای تقویت زیرساخت های هوش مصنوعی خود استفاده کند. طراحی پیشرفته SoIC با قابلیت دوگانه این امکان را فراهم می کند تا این تراشه در سرورهای ابری و سرویس های مبتنی بر هوش مصنوعی نیز مورد استفاده قرار گیرد. این اقدام بخشی از استراتژی اپل برای افزایش توان پردازشی و بهبود تجربه کاربری در محصولات خود است.

همکاری اپل و TSMC از سال ۲۰۲۰ آغاز شد، زمانی که اپل تصمیم گرفت تولید تراشه های خود را از اینتل به TSMC منتقل کند. این شرکت تایوانی از آن زمان تاکنون نقشی کلیدی در توسعه پردازنده های اپل ایفا کرده است.

انتظار می رود تراشه های M5 نه تنها عملکرد دستگاه های اپل را بهبود بخشند، بلکه باعث افزایش بهره وری انرژی نیز شوند. این تراشه ها می توانند تحولی در صنعت فناوری ایجاد کنند و اپل را یک گام دیگر به سمت تولید محصولات قدرتمندتر و کم مصرف تر هدایت کنند.

شنبه , ۱۰ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۰:۵۶ ۰ comments

اخبار فناوری گجت‌ها

عرضه احتمالی تراشه اسنپدراگون 8s الیت تا مارس ۲۰۲۵

by ماهان سرمد جمعه , ۹ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۴:۱۵

written by ماهان سرمد

کوالکام قصد دارد نسخه جدیدی از سری تراشه های اسنپدراگون را با نام 8s الیت روانه بازار کند. طبق گزارش های منتشر شده، این تراشه در مارس ۲۰۲۵ معرفی می شود. اسنپدراگون 8s الیت قرار است نسخه ای ضعیف تر و البته بهینه تر از اسنپدراگون ۸ الیت باشد که اوایل ۲۰۲۴ عرضه شد.

تراشه جدید؛ نسخه ای بهینه برای گوشی های میان رده

به گزارش smartprix، سال گذشته کوالکام پس از معرفی اسنپدراگون ۸ نسل ۳، نسخه ای به نام اسنپدراگون 8s نسل ۳ را عرضه کرد. این تراشه از همان فناوری ۳ نانومتری بهره می برد، اما فرکانس پردازنده آن کمی پایین تر بود. این تغییر باعث کاهش عملکرد حداکثری تراشه شد، اما همچنان قدرت پردازشی آن برای گوشی های میان رده بالا که در سال ۲۰۲۴ به بازار آمدند، کافی بود.

اکنون و با نزدیک شدن به سال ۲۰۲۵، شایعاتی درباره عرضه تراشه جدیدی از سری s به گوش می رسد. افشاگری به نام اسمارت پیکاچو اعلام کرده که اسنپدراگون 8s الیت در سه ماهه اول سال آینده معرفی خواهد شد.

شیائومی؛ اولین برند با تراشه جدید

بر اساس اطلاعات منتشر شده، شیائومی اولین برندی خواهد بود که از اسنپدراگون 8s الیت در گوشی های خود استفاده می کند. هرچند شیائومی هنوز نام دقیق دستگاهی که از این تراشه بهره می برد را فاش نکرده، اما برخی منابع احتمال می دهند که این تراشه در گوشی civi 5، جانشین مدل civi 4 pro، مورد استفاده قرار گیرد.

انتظار می رود زمان عرضه اسنپدراگون 8s الیت مشابه نسل قبلی خود باشد. این موضوع احتمال رونمایی آن در مارس ۲۰۲۵ را تقویت می کند.

مشخصات احتمالی اسنپدراگون 8s الیت

نسخه پرچمدار فعلی یعنی اسنپدراگون ۸ Gen 3 از یک هسته اصلی با فرکانس ۳.۳ گیگاهرتز، سه هسته عملکردی ۳.۱۵ گیگاهرتزی، دو هسته متعادل ۲.۹۶ گیگاهرتزی و دو هسته کم مصرف ۲.۲۷ گیگاهرتزی بهره می برد. در مقابل، اسنپدراگون 8s Gen 3 به یک هسته اصلی ۳ گیگاهرتزی، چهار هسته عملکردی ۲.۸ گیگاهرتزی و سه هسته کم مصرف ۲ گیگاهرتزی مجهز شده است.

در مورد اسنپدراگون ۸ الیت، هسته های اصلی آن فرکانس ۴.۳۲ گیگاهرتز و هسته های عملکردی فرکانس ۳.۵۳ گیگاهرتزی دارند. پیش بینی می شود اسنپدراگون 8s الیت به عنوان نسخه ضعیف تر، هسته هایی با فرکانس کمتر (احتمالاً حدود ۴ گیگاهرتز یا کمتر) داشته باشد. البته تاکنون اطلاعات رسمی درباره مشخصات دقیق این تراشه منتشر نشده است و این موارد در حد گمانه زنی باقی مانده اند.

ورود این تراشه جدید به بازار می تواند نیاز کاربران به گوشی های میان رده با عملکرد بالا را پاسخ دهد. از طرف دیگر، رقابت برندهایی مانند شیائومی برای استفاده از تراشه های قدرتمندتر نشان می دهد که بازار گوشی های میان رده همچنان جذابیت زیادی برای تولیدکنندگان دارد.

جمعه , ۹ آذر ۱۴۰۳ ساعت ۱۴:۱۵ ۰ comments

اخبار فناوری اخبار موبایل و گجت ها گجت‌ها

سامسونگ تولید تراشه های اگزینوس را به TSMC می سپارد

by ماهان سرمد جمعه , ۲۵ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۲:۰۵

written by ماهان سرمد

سامسونگ با چالش هایی در تولید تراشه های اگزینوس مواجه است. این مشکلات می تواند باعث شود تا غول کره ای تولید این نیمه هادی ها را به شرکت های خارجی واگذار کند. طبق اطلاعات منتشر شده توسط یک افشاگر، سامسونگ قصد دارد TSMC را به عنوان شریک تولیدی خود انتخاب کند.

یکی از تحلیلگران سابق کوالکام که اکنون در صنعت فناوری فعالیت می کند، این خبر را تایید کرده است. اگر این شایعه درست باشد، تراشه های اگزینوس آینده توسط TSMC ساخته خواهند شد. هرچند گزارش هایی درباره بازدهی پایین اولیه این تراشه ها وجود دارد، اما فرآیند توسعه اگزینوس ۲۵۰۰ همچنان ادامه دارد و پیشرفت هایی نیز داشته است.

TSMC در حال حاضر برخی از تراشه های مطرح مانند اسنپدراگون ۸ الیت کوالکام را تولید می کند. با این حال، حتی اگر تولید تراشه های اگزینوس به این شرکت سپرده شود، سامسونگ همچنان مسئولیت طراحی معماری این محصولات را بر عهده خواهد داشت. این موضوع نشان می دهد که سامسونگ قصد دارد همچنان کنترل کامل بر روی طراحی و نوآوری تراشه های خود داشته باشد، در حالی که فرآیند تولید را به یک شریک باتجربه و توانمند مانند TSMC می سپارد.

همکاری سامسونگ با TSMC می تواند مزایای زیادی به همراه داشته باشد. TSMC تجربه بالایی در تولید تراشه های پیشرفته دارد و این می تواند به بهبود کیفیت و عملکرد تراشه های اگزینوس کمک کند. از سوی دیگر، سامسونگ با تمرکز بر طراحی، می تواند روی نوآوری در محصولات آینده خود کار کند.

این اقدام نشان دهنده تغییری استراتژیک در رویکرد سامسونگ است. برون سپاری تولید به شرکتی مانند TSMC می تواند رقابت پذیری سامسونگ را در برابر سایر برندها افزایش دهد و راه را برای توسعه فناوری های پیشرفته تر در صنعت نیمه هادی باز کند.

جمعه , ۲۵ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۲:۰۵ ۰ comments

اخبار موبایل و گجت ها اخبار فناوری گجت‌ها

افزایش شارژدهی گوشی های پیکسل با پردازنده جدید گوگل

by ماهان سرمد شنبه , ۱۹ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۹:۲۵

written by ماهان سرمد

بهبود شارژدهی باتری در نسل آینده تراشه های تنسور

گوگل به تازگی اعلام کرده است که قصد دارد با طراحی جدید تراشه تنسور، بهبود شارژدهی در گوشی های پیکسل را به یکی از اولویت های اصلی خود تبدیل کند. پس از تجربه نسل های مختلف تراشه های تنسور، این کمپانی تلاش می کند با ارتقای فناوری پردازنده های خود، نیاز کاربران برای باتری با دوام بیشتر را برآورده کند. گوگل در توضیحات خود درباره تراشه تنسور G6 و برنامه هایش برای سری پیکسل ۱۱ اشاره کرده که به دنبال رفع مشکلات قبلی است و عملکرد باتری گوشی های پیکسل را ارتقا خواهد داد.

بررسی شکایت کاربران و تغییرات مورد نیاز

در گزارش ارائه شده توسط گوگل، آمده است که حدود ۸۶ درصد از کاربران گوشی های پیکسل ۶ و پیکسل ۷، با مشکل شارژدهی کمتر از یک روز مواجه هستند. کاربران انتظار دارند که این گوشی ها توانایی شارژدهی حداقل ۳۶ ساعت در استفاده روزمره را داشته باشند؛ هدفی که به نظر می رسد گوگل مصمم به دستیابی به آن است. با این حال، تنها بهبود حالت ذخیره انرژی کافی نیست و لازم است گوگل تغییرات اساسی در طراحی تراشه های تنسور خود ایجاد کند.

در حال حاضر، در جعبه گوشی های Pixel 9، گوگل وعده «شارژدهی ۲۴+ ساعته» را داده است. اما آنچه بیشتر مورد توجه است، افزایش کارایی حالت ذخیره انرژی در مدل های اخیر است؛ به طوری که در Pixel 9 Pro، این حالت تا ۱۰۰ ساعت شارژدهی دارد، در حالی که این عدد در Pixel 7 Pro برابر با ۷۲ ساعت بوده است. اما برای دستیابی به شارژدهی ۳۶ ساعته در استفاده روزمره، گوگل باید تغییراتی در تراشه های تنسور اعمال کند، زیرا این تراشه ها نسبت به پردازنده های دیگر اندرویدی پرمصرف تر هستند.

تغییرات در طراحی تراشه تنسور G6 و اهداف گوگل

برای دستیابی به بهبود مصرف انرژی، گوگل تصمیم دارد اندازه تراشه تنسور G6 را کاهش دهد؛ این تراشه با اندازه ۱۰۵ میلیمتر مربع در مقایسه با مدل قبلی یعنی G5 کوچک تر خواهد بود. همچنین، برخی از اجزای غیرضروری از جمله پشتیبانی از رهگیری پرتو در پردازنده گرافیکی حذف می شوند و شاید کاهش تعداد هسته ها یا کش پردازنده اصلی نیز در دستور کار قرار بگیرد. این تغییرات، علاوه بر افزایش بهره وری انرژی، هزینه تولید این تراشه ها را نیز کاهش خواهد داد.

گوگل همچنین به دنبال کاهش هزینه تولید تراشه های تنسور تا حدود ۶۵ دلار است تا این پردازنده از نظر اقتصادی مقرون به صرفه تر باشد. هرچند این تغییرات هنوز به صورت رسمی تایید نشده اند، اما شواهد نشان می دهد که گوگل متوجه نیاز کاربران به باتری با دوام بیشتر شده و در تلاش است تا این مشکل را با تغییراتی در تراشه های خود برطرف کند.

شنبه , ۱۹ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۹:۲۵ ۰ comments

اخبار فناوری لپ تاپ و کامپیوتر گجت‌ها

بررسی دقیق مک مینی M4 با خنک کنندگی هوشمند و طراحی برای کارایی بهتر

by ماهان سرمد شنبه , ۱۹ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۵:۱۴

written by ماهان سرمد

اپل با ارائه مک مینی M4، یک مدل جمع و جور و کوچک را معرفی کرده که تفاوت های زیادی در طراحی و کارایی نسبت به مدل های قبلی دارد. این کامپیوتر به لطف مهندسی هوشمندانه و نوآوری های به کار رفته، توانسته ابعاد کوچکتری داشته باشد و در عین حال عملکردی بهینه و خنک کنندگی بالایی ارائه دهد. با باز کردن این دستگاه، تغییرات قابل توجهی در ساختار داخلی آن مشاهده می شود، از جمله سیستم خنک کننده جدید که موجب می شود مک مینی حتی در زمان انجام فعالیت های سنگین به خوبی خنک بماند.

راهکار خنک کنندگی و جزئیات ساختار داخلی

مک مینی M4 با ساختار داخلی منحصر به فردی طراحی شده که در آن یک سیستم خنک کننده تک لوله حرارتی استفاده شده است. همچنین یک دیسک دایره ای با سوراخ های متعدد در بخش خنک کننده وجود دارد که به جریان هوای گرم و سرد کمک می کند. این ساختار هوشمندانه باعث افزایش کارایی خنک کنندگی دستگاه می شود. علاوه بر این، مک مینی M4 مجهز به چندین آنتن داخلی است که برای بهبود عملکرد Wi-Fi و بلوتوث طراحی شده اند.

یک نکته دیگر درباره مک مینی M4، استفاده از مادربرد کوچکتری است که در آن تراشه های Wi-Fi و بلوتوث جای گرفته اند. این مادربرد به همراه هیت سینک مارپیچی به سیستم خنک کننده کمک می کند. با وجود تنها یک لوله حرارتی، این طراحی با استفاده از یک صفحه فلزی بزرگ تقویت شده است. نتایج نشان می دهد که این دستگاه در تست های ویدیویی 4K در برنامه Premiere Pro عملکردی بهتر از مک بوک پرو با تراشه مشابه دارد و حتی تجربه بازی روانی را در تنظیمات بالا برای بازی هایی مثل Death Stranding ارائه می دهد.

امکانات قابل تعویض و بهینه سازی فضای داخلی

یکی از ویژگی های قابل توجه مک مینی M4، امکان تعویض حافظه توسط کاربر است، اگرچه این اسلات از فرم فاکتوری خاص و غیرمتداول استفاده می کند که در دیگر محصولات اپل نیز دیده شده است. این دستگاه از حافظه ۲۵۶ گیگابایتی که از دو تراشه ۱۲۸ گیگابایتی NAND تشکیل شده، بهره می برد. این طراحی به مک مینی M4 اجازه می دهد تا سرعت خواندن و نوشتن داده ها را افزایش دهد. در این دستگاه، دسترسی به پورت های Thunderbolt 4 جلویی به آسانی امکان پذیر است که استفاده کاربر از دستگاه را راحت تر می کند.

طراحی برد مدار چاپی به صورت لایه ای در مک مینی M4 به اپل اجازه داده تا فضای داخلی را بهینه سازی کند و اندازه دستگاه را به حداقل برساند. مدل پایه مک مینی M4 با حافظه RAM 16 گیگابایتی یکپارچه و ۲۵۶ گیگابایت حافظه ذخیره سازی به قیمت ۵۹۹ دلار عرضه شده است.

شنبه , ۱۹ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۵:۱۴ ۰ comments

لپ تاپ و کامپیوتر اخبار فناوری گجت‌ها

اعتراف اینتل به مشکل در پردازنده های نسل پانزدهمی Core Ultra 200S

by ماهان سرمد شنبه , ۱۹ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۳۰

written by ماهان سرمد

اینتل به صورت رسمی اعلام کرده که پردازنده های نسل پانزدهمی Core Ultra 200S با مشکلاتی در کارایی مواجه شده اند. رابرت هالوک، مدیر ارشد بازاریابی این شرکت، تایید کرد که این پردازنده ها به دلیل عدم بهینه سازی مناسب در پلتفرم Arrow Lake، به عملکرد دلخواه در بازی ها نمی رسند و از نسل قبلی ضعیف تر عمل می کنند. در ادامه، جزئیات بیشتری از این مشکلات و راهکارهای احتمالی اینتل را بررسی می کنیم.

شناسایی مشکلات کارایی در برخی شرایط

به گفته هالوک، اینتل چندین مشکل را در پردازنده های نسل پانزدهمی خود شناسایی کرده است که بر عملکرد آن ها در برخی سناریوها تأثیر منفی می گذارند. ترکیب خاصی از تنظیمات BIOS و سیستم عامل در این پردازنده ها باعث کاهش کارایی می شود که عملکرد آن ها را نسبت به انتظارات پایین تر آورده است. این کاهش عملکرد به خصوص در بازی ها مشهود است و بسیاری از کاربران این مسئله را گزارش کرده اند.

تلاش اینتل برای رفع مشکلات با عرضه وصله های جدید

اینتل اعلام کرده که در تلاش است تا با ارائه وصله هایی، مشکلات شناسایی شده در پلتفرم Arrow Lake را برطرف کند. هالوک اعلام کرد که این وصله ها احتمالاً تا پایان ماه نوامبر یا اوایل دسامبر منتشر خواهند شد. این در حالی است که بررسی های مستقل از پردازنده های Core Ultra 200S نشان می دهد تأخیر حافظه در این مدل ها به ۱۸۰ نانوثانیه رسیده است؛ رقمی که به مراتب بیشتر از حد انتظار اولیه (۷۰ تا ۸۰ نانوثانیه) است. با این حال، هالوک تأکید کرده که این تأخیر حافظه عامل اصلی کاهش کارایی نیست و مشکل به بهینه سازی های کلی در این پردازنده ها مربوط می شود.

تفاوت نتایج داخلی اینتل با بررسی های مستقل

رابرت هالوک همچنین اشاره کرد که بررسی های داخلی اینتل با آنچه در بررسی های مستقل مشاهده شده، تفاوت زیادی دارد. این اختلاف، نشان دهنده عدم تطابق عملکرد واقعی با ادعاهای اولیه اینتل است. هالوک در توضیح علت این مشکل افزود که اینتل در حال انجام بررسی های جامع برای شناسایی علت دقیق این مسائل است و قصد دارد از این تجربه برای بهبود عملکرد در نسخه های آینده استفاده کند.

ارزیابی کامل و برنامه ریزی برای رفع مشکلات

اینتل اعلام کرده که این شرکت در حال ارزیابی کامل مشکلات Arrow Lake است و هدف آن، شناسایی اشتباهات احتمالی در روند عرضه این پردازنده ها است. این ارزیابی به اینتل کمک می کند تا به درک دقیق تری از عوامل موثر در کاهش عملکرد دست یابد و در نتیجه راهکارهای مناسبی برای بهبود ارائه کند.

این اقدام اینتل در شفاف سازی و عدم انکار مشکلات، گامی مثبت در جهت جلب اعتماد مشتریان و علاقه مندان به پردازنده های این شرکت است. اگرچه سری Core Ultra 200S به عنوان یکی از عرضه های ناموفق اینتل شناخته شده، اما این شرکت با شناسایی و برطرف کردن مشکلات، قصد دارد رضایت کاربران خود را دوباره جلب کند.

شنبه , ۱۹ آبان ۱۴۰۳ ساعت ۱۱:۳۰ ۰ comments

Newer Posts

Older Posts