محمد امین نعمتی
اپل گفته می‌شود سرانجام از بزرگی بریدگی نمایشگر گوشی‌های خود در سری آیفون 13 کم خواهد کرد. ماه گذشته حتی جزئیاتی از محافظ صفحه نمایشی به بیرون درز کرد که ظاهر جدید این بریدگی را نشان می‌داد.
حالا سایت دی‌جی تایمز گزارش می‌دهد اپل قصد تهیه چیپ‌های VCSEL به ابعاد 40 تا 50 درصد کوچک‌تر را دارد که از آن‌ها برای اسکن و نقشه‌برداری صورت در آیفون‌های 2021 خود استفاده خواهد کرد.
این گزارش علاوه بر این اشاره می‌کند که چیپ کوچک‌تر نقش مهمی در کاهش اندازه کلی بریدگی نمایشگر ایفا خواهد کرد. از همین چیپ پردازش تصویر کوچک‌تر در آیپدهای آینده مجهز به حسگر فیس آی دی استفاده خواهد شد.
اپل با کاهش ابعاد ناچ آیفون خود، قصد دارد توری بلندگو را به حاشیه بالایی نمایشگر انتقال دهد. براساس جدیدترین اطلاعات و اخباری که به بیرون درز کردند و ما نیز گزارش دادیم، سری آیفون 13 در مقایسه با نسل فعلی ضخیم‌تر بوده و برش‌های دوربین بزرگ‌تر دارند.
دو مدل آیفون 13 پرو انتظار می‌رود از نمایشگرهای LTPO آمولد سامسونگ با نرخ تازه‌سازی تصویر 120 هرتز استفاده کنند. همچنین باید انتظار به‌روزرسانی دوربین‌ها و استفاده از جدیدترین چیپست A15 اپل را داشته باشیم.
منبع: gsmarena.com
