روز گذشته کوآلکام میزبان رویداد سالیانه خود بود. در روز اول، این شرکت چیپ‌سازی از چیپست‌های در پیش رو و جدید خود در یک پلت‌فرم جدید ماژولی کوآلکام رونمایی کرد. اسنپ‌دراگون ۸۶۵ نسل بعدی مدل ۸۵۵ است. محصول دیگر این شرکت چیپست اسنپ‌دراگون ۷۶۵ و 765G است که یک مودم داخلی برای پشتیبانی از شبکه 5G دارند.
پلت‌فرم ماژولی ابزاری را در اختیار اپراتورهای مخابراتی می‌گذارد تا ساده‌تر بتوانند از فناوری‌های 5G خود در چیپست‌های جدید استفاده کنند.
اسنپ‌دراگون ۸۶۵ می‌تواند در کنار یک مودم اسنپ‌دراگون X855 قرار گیرد که در مقایسه با مودم X50 با توجه به استفاده از یک فرآیند جدیدتر و از نظر توان مصرفی کارآمدتر بهتر است.
مودم اسنپ‌دراگون X55 همچنین یک سرعت نظری آپلود و دانلود بالاتر دارد و از شبکه‌های مستقل (SA) و غیر مستقل (NSA) پشتیبانی می‌کند.
این مودم همچنین از شبکه‌های mmWave وSub-6 GHz پشتیبانی می‌کند و در شبکه‌های Sub-6 GHz پهناباند بهتری دارد.
چیپست اسنپ‌دراگون ۷۶۵ برای پشتیبانی از شبکه 5G یک مودم داخلی دارد ولی جزئیات بیشتر در مورد مودم آن اعلام نشد، ولی طی روزهای آینده این رویداد یقینا اطلاعات بیشتری از آن خواهیم شنید.
خبر دیگر این شرکت آمریکایی رونمایی از فناوری جدید حسگر زیر نمایشگر خود به اسم 3D Sonic Max بود. اسم این حسگر شما را به یاد بازی‌های قدیمی سگا می‌اندازد و در مقایسه با مدل‌های قبلی حسگر جدید یک ناحیه بزرگ‌‌تری را تحت پوشش قرار می‌دهد، از طرفی حتی به کاربر اجازه می‌دهد با دو انگشت خود مرحله تایید هویت را انجام دهد.
دقت این حسگر نیز به شکل قابل توجهی بیشتر شده است.
افزایش مساحت ناحیه شناسایی اثرانگشت و بهبود دقت تغییرات خوشایندی هستند. گوشی گلکسی اس ۱۰ سامسونگ از حسگر 3D Sonic فعلی کوآلکام استفاده می‌کند ولی اغلب اوقات آهسته و غیرقابل اعتماد و با دقت پایین است.
همچنین اگر اخبار قدیم روکیدا را دنبال کرده باشید می‌دانید کاربران هنگام استفاده از محافظ‌‌های صفحه نمایش با مشکلات امنیتی مربوط به این حسگر روبرو شدند.
هنوز مشخص نیست گلکسی اس ۱۱ از فناوری حسگر جدید کوآلکام استفاده می‌کند یا سامسونگ تصمیم به توسعه فناوری حسگر اثرانگشت زیر نمایشگر خود می‌گیرد.
منبع: gsmarena.com
