12 
گوشی گلکسی زد فلیپ ۳ سامسونگ اخیرا مورد تایید سازمان TENAA چین قرار گرفته بود تا ابعاد و ظرفیت باتری گوشی تاشو جدید غول کره‌ای مشخص شود.
حالا مدل مخصوص بازار آمریکای Z Flip 3 در بنچمارک Geekbench محک خورده است. نتیجه این بنچمارک نشان می‌دهد گوشی با شماره مدل SM-F7110U مجهز به چیپست اسنپ‌دراگون ۸۸۸ و حداقل ۸ گیگابایت رم است.
امتیاز بنچمارک Geekbench 5 در دو بخش تک و چند هسته پردازنده به ترتیب ۱۰۱۵ و ۳۱۶۱ است. بدون این که تعجب کنیم، بخش نرم‌افزاری این گوشی سیستم عامل اندروید ۱۱ و رابط کاربری One UI سامسونگ معرفی شده است.
سامسونگ انتظار می‌رود در رویداد بزرگ خود در ۱۱ آگوست از زد فلیپ ۳ به همراه زد فولد ۳ و گلکسی بادز ۲ رونمایی کند.
منبع: gsmarena.com
