هنوز سری آیفون 17 وارد بازار نشده، اما خبرهای مربوط به نسل بعدی آیفون ادامه دارد. گزارشی جدید جزئیات چیپستی را فاش کرده که قرار است در آیفون فولد و آیفون 18 پرو استفاده شود.
چیپ A20 برای آیفون فولد و آیفون 18
مدل های آیفون 17 از فرآیند 3 نانومتری شرکت TSMC استفاده می کنند، اما انتظار می رود اپل از سال آینده به سراغ تراشه های 2 نانومتری برود.
در ابتدا مشخص نبود که این فناوری فقط مخصوص مدل های پرچمدار خواهد بود یا در تمام آیفون ها استفاده می شود. اما گزارشی در ماه مارس نشان داد که همه آیفون های سال آینده به این تراشه مجهز خواهند شد. اپل در طراحی پیشرفته ترین پردازنده های موبایلی پیشتاز است و حتی تلاش هایی برای سرقت اطلاعات این فناوری گزارش شده است.
روزنامه تایوانی Commercial Times نیز این موضوع را تایید کرده و اشاره کرده که مک بوک پرو و اپل ویژن پرو هم در صف استفاده از فناوری 2 نانومتری قرار دارند.
طبق این گزارش، آیفون 18 از تراشه A20 با فناوری 2 نانومتری TSMC و بسته بندی پیشرفته WMCM استفاده خواهد کرد. همچنین گفته می شود تراشه M6 مک بوک پرو و تراشه R2 ویژن پرو نیز با همین فناوری تولید خواهند شد.
مودم C2 برای اینترنت موبایل سریع تر
گزارش های اخیر نشان دادند که چیپ مودم C1 اپل از نظر سرعت پایین تر از نمونه های کوالکام عمل می کند و همین موضوع نگرانی هایی درباره سرعت اینترنت در آیفون ایر ایجاد کرده بود. اپل برای رفع این مشکل نسخه C1X را معرفی کرد که تا دو برابر سریع تر از C1 بود.
با این حال، هیچ یک از این دو چیپ از استاندارد 5G mmWave پشتیبانی نمی کردند. اکنون Commercial Times گزارش داده که آیفون های سال آینده از چیپ C2 استفاده خواهند کرد که انتظار می رود پشتیبانی از سریع ترین استاندارد اینترنت موبایل را ارائه دهد. همچنین پیش بینی می شود اپل تلاش کند عملکرد این مودم از جدیدترین چیپ های کوالکام بهتر باشد.
در این گزارش تاکید شده که چیپ C2 مخصوص مدل های پرچمدار خواهد بود. بنابراین احتمالا فقط آیفون فولد و آیفون 18 پرو آن را دریافت خواهند کرد.
تغییرات طراحی در آیفون 18 پرو و آیفون فولد
گفته می شود آیفون 18 پرو به فناوری فیس آیدی زیر نمایشگر مجهز می شود. این یعنی جزیره داینامیک حذف خواهد شد و تنها یک دوربین کوچک پانچ هول روی نمایشگر باقی می ماند. در مقابل، آیفون فولد قرار است سنسور تاچ آیدی را روی دکمه کناری داشته باشد.
