تقریبا دو هفته پیش اولین اطلاعات را در مورد نسل بعدی چیپست پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 889 کوآلکام منتشر کردیم. حالا لودهنده معروف چینی با نام کاربری Digital Chat Station در شبکه اجتماعی ویبو گزارش می‌دهد که چندین شرکت چینی سازنده گوشی هوشمند در حال تست چیپست جدید 4 نانومتری اسنپ‌دراگون هستند.
او همچنین ادعا می‌کند اختلاف قدرت تراشه جدید به مراتب بیشتر از اختلاف بین اسنپ‌دراگون 865 و اسنپ‌دراگون 888 سال قبل است.
تراشه پرچم‌دار بعدی اسنپ‌دراگون انتظار می‌رود از معماری جدید ARMv9 کوآلکام با هسته‌های کریو 780 و پردازنده گرافیکی آدرنو 730 بهره ببرد.
چیپست جدید همچنین باید از مودم به‌روزرسانی شده ایکس 65 فایوجی و چیپ FastConnect 6900 با قابلیت اتصال بلوتوث 5.2 و وای فای 6 ای استفاده کند.
این تراشه انتظار می‌رود در نیمه دوم سال جاری میلادی معرفی شود.
منبع: gsmarena.com
