حالا که مشخص شده است وجود چیپست سریع و با سرعت کلاک بالای اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس حقیقت دارد، طبیعی است ببینیم دستگاه‌های گیمینگی مانند گوشی جدید روگ فون ۳ ایسوس و رد مجیک ۵ اس نوبیا جزو اولین‌ها در استفاده از این چیپست باشند.
مانند گوشی جدید ایسوس، هنوز اطلاعات نسبتا کمی در مورد تغییرات گوشی Red Magic 5S در مقایسه با گوشی رد مجیک 5G نوبیا وجود دارد.
آقای «نی فی» رئیس شرکت نوبیا قبلا گفته بود این گوشی برای حداکثر استفاده از چیپ جدید مجهز به یک سیستم خنک‌کنندگی بهتر است. حالا تصویری منتشر شده است که طرح شماتیک این سیستم را نشان می‌دهد.
ویژگی ممتاز این سیستم پیچیده خنک‌کننده جدید نقره است، یکی از مواد شناخته‌شده‌ای که تا به امروز بیشترین قابلیت هدایت حرارتی را دارند.
براساس نتیجه‌ای که می‌توانیم از این اطلاعات جدید که در شبکه اجتماعی وایبو منتشر شده‌اند بگیریم، این ماده گران‌قیمت تحت عنوان بازاریابی «ICE Ag» برای قطعات روکش خاص یا کاملا یک پد هدایت حرارتی استفاده می‌شود.
در گوشی رد مجیک ۵ اس در کنار آن یک فویل مسی توزیع حرارت بزرگ ۴۸۴۳ میلی‌متر مربع به همراه لوله‌های محفظه بخار بزرگ، ژل حرارتی با عملکرد بالا و بدون شک فن خنک‌کننده فعال داخلی و شاخص رد مجیک استفاده خواهد شد.
در طراحی جدید گوشی Red Magic 5S یک واحد سانتریفوژال با سرعت ۱۵ هزار دور دقیقه با جریان هوای بهتر شمال به جنوب قرار خواهد گرفت.
این توضیحات کاملا دقیق نیست. علاوه بر این، ممکن است مقداری جزئیات را زمان ترجمه از منبع اصلی به زبان چینی متوجه نشده باشیم. با توجه به طرح شماتیک و کمی فرضیه‌سازی، به نظر ما صفحه تخت نزدیک به بالای آن، درست زیر قطعه بیضوی شکلی که در رندرهای دیگر این گوشی می‌بینیم از شیشه عقب بیرون زده است، در واقع قطعه نقره‌ای یا با روکش نقره‌ای است.
دقیقا زیر آن فن فعال را به صورت واضح می‌توانید در سمت چپ و احتمالا قطعه مادربورد را ببینیم که در آن چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس به همراه مودم داخلی و سخت‌افزارهای دیگر قرار گرفتند.
از طرف دیگر، این بخش همچنین می‌تواند فویل مسی ۴۸۴۳ میلی‌متر مربعی باشد که مستقیما در تماس با تراشه است. روی سمت دیگر بورد اصلی، یک لوله حرارتی بزرگ و محفظه بخار را به همراه یک واحد دیگر می‌بینیم که موقعیت آن بین فریم فلزی وسط و نمایشگر آن است.
احتمالا چند فیلم گرافیت در آن جا نقش توزیع حرارت را به صورت یکنواخت به سمت نمایشگر به عهده دارند. حداقل، شیوه مدیریت حرارت در سایر گوشی‌ها به این شکل است. مشخص است که قسمت قابل توجهی از قطعات گوشی در واقع بخشی از راه‌حل خنک‌کنندگی پیشرفته آن به شمار می‌روند.
شایعات در مورد مشخصات گوشی رد مجیک ۵ اس به استفاده از رم LPDDR5 و حافظه داخلی UFS 3.1 به همراه چیپست اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس جدید اشاره می‌کنند. این تراشه موبایل انتظار می‌رود بیشترین تغییرات را در گوشی گیمینگ جدید نوبیا داشته باشد.
گوشی جدید احتمالا از نظر ابعاد و نمایشگر امولد با نرخ تازه‌سازی تصویر ۱۴۴ هرتز مشابه با برادر خود است.
منبع: gsmarena.com
