اگر در طول سال‌های اخیر روند توسعه چیپست‌های موبایل را بررسی کرده باشید، احتمالا با اهمیت و مزایای فرآیند ساخت و کوچک کردن گره آشنا هستید.
ساخت تراشه‌های کارآمد یک موضوع گسترده و بسیار پیچیده است که در حال حاضر مهندسان و دانشمندان مختلف با یکدیگر برای زودتر رسیدن به فرآیند ساخت 5 نانومتر رقابت دارند و روی راه‌حل‌هایی مانند لیتوگرافی حد نهایی اشعه ماوراء بنفش (EUV) کار می‌کنند.
با آن که از قدیم سامسونگ در این زمینه از تخصص داخلی خود در تراشه‌های موبایل ARM استفاده کرده است ولی مجموعه مهارت‌های این شرکت قابل انتقال است و به همین دلیل غول کره‌ای تصمیم به همکاری با شرکت چینی بایدو گرفته است.
به عبارت دیگر خدمات ریخته‌گری سامسونگ حالا فراتر از دنیای موبایل پیش می‌رود و باید انتظار جولان این شرکت در عرصه‌های دیتاسنتر، HPC و کاربردهای هوش مصنوعی را نیز داشته باشیم.
در همین راستا، رایان لی، معاون رئیس بخش بازاریابی ریخته‌گری شرکت Samsung Electronics می‌گوید:
«ما برای شروع یک سرویس ریخته‌گری جدید برای شرکت بایدو با استفاده از فناوری 14 نانومتری‌مان هیجان‌زده هستیم….ساخت تراشه Baidu KUNLUN یک هدف مهم برای کسب و کار ریخته‌گری سامسونگ است چون ما با توسعه و تولید انبوه چیپ‌های هوشمند حوزه کسب و کار خود را از موبایل فراتر برده و به سمت کاربردهای دیتاسنتر می‌رویم. سامسونگ راه‌حل‌های ریخته‌گری جامعی فراهم خواهد کرد از پشتیبانی طراحی گرفته تا پیشرفته‌ترین فناوری‌های تولید مانند 5LPE، 4LPE و همچنین بسته‌بندی 2.5D.»
بایدو ممکن است در این همکاری کمتر شناخته شده‌تر باشد که علت اصلی آن مسائل سیاست جغرافیایی (ژئوپلیتیک) است.
این شرکت معروف‌ترین موتور جستجو زبان چینی را مدیریت می‌کند و همچنین خدمات گسترده‌ای در زمینه زیرساختارهای سرور و ابری دارد. Baidu KUNLUN نام چیپست هوش مصنوعی جدید این شرکت است که براساس پردازنده عصبی پیشرفته این شرکت به اسم XPU برای کاربردهای ابری و هوش مصنوعی ساخته می‌شود.
چیپ جدید به لطف فرآیند 14 نانومتری سامسونگ و همچنین راه‌حل بسته‌بندی I-Cube (Interposer-Cube) در مقایسه با راه‌حل‌های قراردادی GPU و FPGA سه برابر سریع‌تر است تا مدل‌های عصبی بایدو با سرعت بالاتری پردازش شوند.
چیپست Baidu KUNLUN از طریق فناوری I-Cube سامسونگ پهناباند حافظه 512 گیگابیت در ثانیه خواهد داشت که متصل به حافظه سریع HBM 2 است.
تراشه جدید می‌تواند 260 ترا عملیات را در ثانیه (TOPS) با توان مصرفی 150 وات انجام دهد که در مقایسه با راه‌حل‌های فعلی GPU و FPGA قابل توجه است.
یکی از مهندسان این پروژه و شرکت بایدو نیز در مورد این همکاری مشترک گفته‌اند:
«ما هیجان‌زده هستیم که در همکاری با کسب و کار ریخته‌گری سامسونگ در صنعت HPC پیشرو باشیم. چیپست Baidu KUNLUN یک پروژه بسیار چالش‌برانگیز است چون نه تنها در آن واحد به سطح بالایی از قابلیت اعتماد و عملکرد نیاز دارد بلکه همچنین ترکیبی از پیشرفته‌ترین فناوری‌ها در صنعت نیمه‌هادی‌ها است. به لطف پیشرفته‌ترین فناوری‌های فرآیند سامسونگ و خدمات قدرتمند ریخته‌گری این شرکت ما قادر خواهیم بود برای ارائه تجربه هوش مصنوعی برتر به هدفمان برسیم و حتی از آن فراتر پیش برویم.»
سامسونگ در حال کار روی پیشرفت‌های بیشتر برای فناوری‌های بسته‌بندی است که در تراشه Baidu KUNLUN استفاده خواهد کرد مانند interposer لایه‌های توزیع مجدد (RDL) و بسته‌بندی یکپارچه 4x و 8x HBM.
منبع: gsmarena.com
