اپل ظاهرا قصد دارد در نسل بعدی آیفونهای خود از حسگر اولترا سونیک جدید کوآلکام استفاده کند. سایت MacRumors با نقل قول Economic Daily News گفته است غول دنیای فناوری با شرکت تایوانی تولید‌کننده نمایشگرهای لمسی یعنی GIS همکاری شروع کرده است تا برای آیفونهای مدل 2020 و 2021 خود نمایشگرهایی بسازد که بتوانند از فناوری حسگر اثرانگشت زیر نمایشگر استفاده کنند.
کوآلکام روز گذشته در مراسم سالیانه خود از حسگر جدید اثرانگشت اولتراسونیک 3D Sonic Max رونمایی کرد.
نسل جدید حسگرهای زیر نمایشگر این شرکت در مقایسه با حسگر اثرانگشت 4 میلی‌متر در 9 میلی‌متر اولتراسونیکی که در دو گوشی گلکسی اس 10 و گلکسی نوت 10 استفاده می‌شوند، ابعاد جدید 20 میلی‌متر در 30 میلی‌متر را دارد. (حسگر قبلی که اندازه کوچک‌تری داشت پس از مشکلات امنیتی که برای اس 10 پیش آمد مورد انتقاد قرار گرفت).
اهالی کوپرتینو نسبت به این خبر هنوز واکنش نشان ندادند.
پیشینه همکاری اپل با کوالکام در رابطه با چیپ‌های موبایل طولانی و پیچیده است. اپل در ابتدا زمانی که اولین آیفون خود را وارد بازار کرد از مودم‌های ساخته شده توسط شرکت آلمانی Infineon استفاده می‌کرد و سپس در سال 2011 به استفاده از محصولات کوآلکام رو آورد.
اینتل سپس در سال 2011 شرکت Infineon را خرید ولی تا سال 2016 و پس از دعوای حقوقی بین کوآلکام و اپل در مورد دستمزد مجوزهای کوآلکام از چیپ‌های این شرکت استفاده نشد. در آن سال دو گوشی آیفون 7 و آیفون 7 پلاس دیگر از محصولات کوآلکام استفاده نکردند.
زمانی که اپل و کوآلکام در مورد پرونده حقوقی خود به توافق رسیدند و بهار امسال یک معامله چیپ 5G چند لایه انجام دادند، اینتل از کسب و کار ساخت مودم‌های موبایل 5G بیرون آمد.
منبع: cnet.com
