نزدیک شدن به انتهای سال ۲۰۱۹ به معنای این است که باید منتظر نسل بعدی چیپست پرچم‌دار کوالکام باشیم. نسل جدید اسنپ‌دراگون ۸۵۵ پلاس انتظار می‌رود اسنپ‌دراگون ۸۶۵ نام داشته باشد و حالا یکی از لودهنده‌های معروف چینی مشخصات آن را به بیرون درز کرده است.
کوآلکام از قبل اعلام کرده است در اوایل دسامبر میزبان رویداد سالیانه Tech Summit خود است و انتظار داریم این چیپست رسما در این مراسم معرفی شود.
کارشناسان بر این باور هستند که چیپست پرچم‌دار در پیش روی این شرکت براساس فرآیند ۷ نانومتری EUV سامسونگ ساخته خواهد شد و احتمالا در دو مدل 4G و 5G عرضه می‌شود.
ظاهرا براساس اطلاعات جدید اسنپ‌دراگون ۸۶۵ یک اصلی اصلی ARM کورتکس A77 با سرعت کلاک ۲.۸۴ گیگاهرتز به همراه سه هسته دیگر A77 با سرعت کلاک ۲.۴۲ گیگاهرتز و ۴ هسته کورتکس A55 با سرعت کلاک ۱.۸ گیگاهرتز دارد.
در بخش پردازنده گرافیکی، مدل جدید از آدرنو ۶۵۰ استفاده می‌کند که باید در مقایسه با نسل قبلی خود یعنی آدرنو ۶۴۰ به مقدار ۲۰ درصد عملکرد بهتر داشته باشد.
همچنین انتظار می‌رود پردازده چیپست جدید در مقایسه با مدل داخل اسنپ‌دراگون ۸۵۵ پلاس ۲۰ درصد سریع‌تر باشد. سایر شایعات به پشتیبانی چیپست جدید از رم LPDDR5 اشاره می‌کنند و شرکت‌هایی مانند سامسونگ، شیائومی و سونی باید جزو اولین برندهای استفاده کننده از این چیپست در دستگاه‌های پرچم‌دار آینده خود باشند.
منبع: gsmarena.com
