زمانی که شرکت مایکروسافت اوایل مهرماه از سرفیس لپتاپ 3 خود رونمایی کرد، مدیر ارشد محصول این شرکت آقای «پانوس پانای» از کیفیت بالای سرهمبندی قطعات این محصول (بخشی که صفحه کلید را در بر میگیرد) خبر داد تا اعلام کند طراحی آن از نسل قبلیاش بهتر است.
حالا، کالبدشکافی سرفیس لپتاپ 3 توسط گروه iFixit ثابت میکند باز کردن این دستگاه کاملا ساده است تا نشان دهد نه تنها این لپتاپ تعمیرپذیرتر است، بلکه همچنین در مقایسه با دستگاههای قبلی سرفیس در این زمینه به طور کلی بهتر شده است.
تیم iFixit پس از باز کردن پیچهای انتهایی این لپتاپ به سادگی توانستند کل کاور بالایی را بردارند. این بخش تنها توسط یک کابل انعطافپذیر به سایر بخشهای لپتاپ مهار شده بود و از طرفی به کمک چسب نه، بلکه توسط آهنرباها محکم شده است.
همچنین برداشتن حافظه SSD این محصول ساده بود و بنابراین اگر قصد ارتقاء دستگاه خود را دارید به راحتی میتوانید این کار را انجام دهید.
آنطور که تیم iFixit ادعا میکند، طراحی داخلی جدید سرفیس در مقایسه با نسلهای قبلی به «شکل قابل توجهی بهتر شده است» و مایکروسافت بدون افزایش ضخامت دستگاه یا حجیم بودن آن در مقایسه با مدلهای قبلی موفق به انجام این کار شده است.
با آن که سرفیس لپتاپ 3 چند ویژگی سرفیسهای قبلی را در خود دارد مانند باتری که با چسب شدیدا محکم شده است ولی این متخصصان کالبدشکافی عقیده دارند این لپتاپ از آینده روشنتر سری سرفیس خبر میدهد.
منبع: engadget.com