کارخانه ریختهگری سامسونگ که از فناوری ۷ نانومتری EUV استفاده میکند موفق به عقد چندین قرارداد مهم شده است. یک منبع خبری از کره گزارش میدهد شرکت کوآلکام برای ساخت چیپست اسنپدراگون ۸۶۵ سامسونگ را به جای TSMC انتخاب کرده است.
این معامله هنوز قطعی نیست ولی ظاهرا در مراحل انتهایی خود قرار دارد.
شرکت TSMC انتخاب کوآلکام برای ساخت چیپستهای ۷ نانومتری اسنپدراگون ۸۴۵ و ۸۵۵ بود که توانست معامله ساخت آنها را از چنگ سامسونگ که مدلهای ۸۲۰ و ۸۳۵ را ساخته بود در آورد.
کوآلکام عقیده دارد فناوری ۷ نانومتری EUV سامسونگ به مراتب از فناوری ۷ نانومتری TSMC بهتر است. همچنین اطلاعاتی در توئیتر منتشر شده است که اسنپدراگون ۸۶۵ در دو مدل به بازار خواهد آمد، استاندارد و مدل مجهز به مودم X55 5G.
کارخانههای ریختهگری سامسونگ همچنین چیپهای پردازندههای گرافیکی را برای شرکت انویدیا تولید خواهند کرد که وظیفه آن در چند سال گذشته بر عهده TSMC بود. اولین مرتبه است که این شرکت قصد دارد از معماری جدید Ampere خود در فرآیند ساخت ۷ نانومتری استفاده کند چون کارتهای گرافیک Turing فعلی (20xx و 16xx) ساخت TSMC براساس فرآیند ۱۲ نانومتری ساخته شده‌اند.
شرکت IBM نیز برای نسل پردازندههای Power خود سامسونگ را انتخاب کرده است. علاوه بر این انتظار میرود نسل بعدی چیپست اگزینوس (که قرار است در گلکسی نوت ۱۰ استفاده شود) براساس فرآیند EUV ساخته شود.
سامسونگ قصد دارد کارخانههای ریختهگری خود را برای برآوردهسازی این حجم سفارشها توسعه دهد و خطوط تولید جدید در ماه فوریه سال بعد راهاندازی میشوند.
علاوه بر این سامسونگ با AMD همکاری خود را برای تولید پردازندههای گرافیکی موبایل شروع کرده است. غول کرهای در حال برای پردازندههای خود تعدادی چیپ تولید میکند (به عنوان مثال RX 950)، اما AMD برای پردازندههای مبتنی بر معماری Zen 2 و کارتهای گرافیک جدید (RX5700) مبتنی بر معماری Navi خود همچنان با TSMC همکاری دارد.
در پایان باید اشاره کنیم شرکت TSMC در حال حاضر مشغول به ساخت چیپستهای کرین ۹۸۵ هوآوی و A13 اپل است.
منبع: gsmarena.com
