AMD و فناوری حافظه کش سه بعدی: نسل 12 اینتل زیر پا!

توسط Avatar photoامیرحسین حیدرزاده
3 minutes read
AMD و فناوری حافظه کش سه بعدی: نسل 12 اینتل زیر پا!

مدت زیادی از مراسم CES 2022 نگذشته است. AMD در این مراسم محصولات جالبی را به دنیا عرضه کرد. یکی از آن‌ محصولات پردازنده رایزن 7 مدل 5800X3D بود.

در میان دریای محصولات، به شاه ماهی تیم قرمز توجه زیادی نشد. اینتل با معماری آلدر لیک معماری ذن 3 را در هم کوبید. حالا AMD می‌گوید: پردازنده من سریع‌ترین گزینه برای بازی حساب می‌شود.

تیم قرمز پا را فراتر گذاشت. بر اساس ادعای آن‌ها بهترین محصولات اینتل از نظر تعداد فریم عقب می‌مانند. دلیل موفقیت را از تیم برنده سوال کردیم. دلیل برد حافظه کش جدید به نام 3D وی‌کش است.

تراشه جدید از 96 مگابایت حافظه کش L3 استفاده می‌کند. برنامه امروز روکیدا پاسخ به یک سوال است: کش سه بعدی AMD چطور کار می‌کند؟

1. روند کار حافظه کش سه بعدی

AMD و فناوری حافظه کش سه بعدی: نسل 12 اینتل زیر پا!

قبل از معرفی این مدل خاص از حافظه کش، باید حافظه کش L3 را بشناسیم. در یک پردازنده سه سطح مختلف از حافظه وجود دارد. آن‌ها را با نام‌های L1، L2 و L3 می‌شناسیم. هر کدام یک وظیفه دارند.

L1 کوچک‌ترین و سریع‌ترین است. L2 کمی کندتر اما بزرگ‌تر حساب می‌شود. L3 آخرین برادر است که بیش‌ترین حجم حافظه کش را به همراه دارد. آن را به عنوان یک مخزن عمومی در نظر بگیرید که دستورالعمل‌ها را ذخیره می‌کند.

هرچه مخزن L3 بزرگ‌تر باشد، دستورالعمل‌های بیش‌تری را در خود نگه می‌دارد. در نتیجه پردازنده به سرعت آن‌ها را بازیابی کرده و سرعت کار بالا می‌رود.

2. ورود فناوری AMD به میدان

تراشه‌های میان رده ذن 3 تا 32 مگابایت حافظه کش L3 به همراه دارند. تراشه‌های سطح بالای رایزن 9 مدل 5900X تا 64 مگابایت را ممکن می‌کنند.

حافظه کش L3 سه بعدی سال گذشته معرفی شد. آن را در خانواده رایزن 9 تجربه کردیم. یک پردازنده بسیار قدرتمند که 192 مگابایت حافظه کش L3 به همراه داشت.

gaming pc at night assassins creed

آن عضو از خانواده رایزن 9 به شکل عمومی عرضه نشد. تراشه AMD رایزن 7 مدل 5800X3D حافظه پنهان 96 مگابایتی را به همراه دارد. یک حافظه L3 کارآمد که تنها به اعداد فکر نمی‌کند.

به عبارت سه بعدی (3D) زیاد فکر نکنید. تیم قرمز حافظه کش نسخه معمولی (32 مگابایت) را در عدد سه ضرب کرده است. خبری از یک فناوری خط شکن وجود ندارد.

3. AMD و دنیای بازی‌ها

هدف تیم قرمز از ساخت این تراشه پیشروی در دنیای بازی‌ها بود. حالا یک سوال وجود دارد: چطور حافظه L3 بیش‌تر، به اجرای بهتر بازی‌ها کمک می‌کند؟

در حالت عادی و تراشه‌های دیگر، دستورالعمل‌ها از حافظه رم به پردازنده می‌رسند. زمانی که حافظه کش L3 بزرگ باشد، اطلاعات از قلب پردازنده به میز پردازش رسانده می‌شود.

اجرای بازی‌ها به خوبی حافظه کش L3 را درگیر می‌کند. دنیایی از دستورالعمل‌ها پشت هم ردیف می‌شوند تا تصویر ساخته شود. حافظه کش L3 در پردازنده جدید سه برابر بزرگ‌تر از رقیب نسل قبل است.

person gaming pc

به عبارتی سه برابر دستورالعمل‌های بیش‌تری را در خود قرار می‌دهد. در نتیجه کار عملکرد بازی بالا رفته و تعداد فریم بالاتر می‌رود. به جواب تخصصی نیاز دارید؟

برخی از بازی‌ها بر خلاف دیگر موارد بار بیش‌تری را روی دوش پردازنده قرار می‌دهند. یک پردازنده سریع‌تر تعداد فریم‌ها را به آسمان می‌رساند. مانند: کانتر استرایک.

تا امروز که مقاله روکیدا را می‌خوانید، پردازنده تیم قرمز زیر تیغ بررسی قرار نگرفته. تنها معیار ما، اطلاعات منتشر شده توسط AMD است. اگر آن را معیار قرار دهیم، پردازنده رایزن 7 مدل 5800X3D می‌تواند اینتل کور i9 مدل 12900K را پشت سر بگذارد.

آیا پرچمدار اینتل در هم کوبیده شد؟ برای بررسی واقعی باید صبر کنید.

4. آیا به یک پردازنده با حافظه کش سه بعدی نیاز داریم؟

پاسخ به سوال شما ساده نیست و به صبر نیاز دارد. ما نمی‌گوییم AMD دروغ می‌گوید. تا زمان معرفی معماری ذن 4 بهترین پردازنده ساخته شده برای بازی حساب می‌شود.

معماری ذن 4 را با نام رپتور لیک نیز می‌شناسیم. اگر تیم قرمز می‌تواند با پیشرفت در حافظه کش نسل قبل نسل دوازدهم اینتل را در هم بکوبد، با ذن 4 چه کارهایی می‌تواند انجام دهد؟

آیا می‌خواهید تا نسل بعد پردازنده‌های تیم قرمز صبر کنید؟ ما فکر می‌کنیم معماری رپتور لیک تا انتهای سال 2022 از راه برسد.

منبع: makeuseof.com

مطالب مرتبط

دیدگاه شما چیست؟