TSMC از جدیدترین نوآوری‌های خود به اسامی N5A، N6RF و 3DFabric رونمایی کرد. نکته هیجان‌انگیزتر به گفته یکی از منابع خبری این است که شرکت تایوانی از برنامه ساخت تراشه‌های ۴ نانومتری خود جلوتر است و توسعه مدل‌های ۳ نانومتری طبق برنامه پیش خواهد رفت.
تولید آزمایشی محصولات با فرآیند ۴ نانومتری باید در سه‌ماهه سوم ۲۰۲۱ شروع شود که ۳ ماه زودتر از انتظار است، در حالی‌که فرآیند ۳ نانومتری احتمالا در سال ۲۰۲۲ آماده تولید انبوه خواهد بود.
اطلاعاتی که در ادامه می‌آوریم رسما توسط خود TSMC منتشر شده است. این غول دنیای فناوری در مورد جدیدترین فناوری N5A خود براساس گره ۵ نانومتری صحبت کرده است.
هدف از آن ارائه راه‌حل کارآمدتر و قدرتمندتر برای صنعت خودروسازی و فعال کردن قابلیت‌های هوش مصنوعی و دیجیتالی کردن کاکپیت (اتاقک – محل نشستن راننده در ماشین) خودرو است.
فرآیند N5A از تمامی استانداردهای کیفی و پیش‌نیازهای اعتمادپذیری AEC-Q100 Grade 2 برای تولید خودرو پیروی می‌کند و از سه‌ماهه سوم ۲۰۲۱ باید راه بیافتد.
N6RF بیشتر در مورد عملکرد رادیو فایوجی و Wi-FI 6/6e است. ترانزیستورهای N6RF در مقایسه با نسل فعلی فناوری RF، ۱۶ درصد عملکرد بیشتری دارند. کارآیی در مقایسه با 5G RF نیز برای هر دو باندهای زیر ۶ گیگاهرتز و موج میلی‌متری بهتر شده است.
در نهایت فناوری 3DFabric شرکت TSMC بسته‌بندی و انباشت تراشه سه‌بعدی این شرکت را بیشتر توسعه می‌دهد. این فناوری الزاما اجازه استفاده از صفحات کف بزرگ‌تر برای چیپلت‌ها و راه حل‌های حافظه با پهنا باند بالا می‌دهد.
بخواهیم تخصصی‌تر بگوییم، هدف از طراحی راه‌حل به اصطلاح InFO_B ارائه پردازنده‌های قدرتمند ولی با این‌حال جمع‌وجور در یک بسته کوچک مانند دستگاه‌های موبایل با انباشت DRAM است.
منبع: gsmarena.com
