چیپ جدید سامسونگ قدرت بیشتر را به گوشی‌های ارزان هدیه می‌دهد

سامسونگ جدیدترین راه‌حل حافظه خود را به اسم LPDDR5 UFS مبتنی بر بسته مولتی چیپ یا به اختصار uMCP معرفی کرد.

این فناوری رم LPDDR5 و فلش UFS 3.1 NAND را روی تنها یک چیپ ترکیب می‌کند تا یک گوشی هوشمند یا چیپست میان‌رده نیز عملکردی در سطح یک پرچم‌دار داشته باشد.

به گفته آقای «Young-soo Sohn» نائب رئیس تیم برنامه‌ریزی محصول حافظه در شرکت سامسونگ، LPDDR5 uMCP به مصرف‌کنندگان اجازه خواهد داد از «استریم، گیمینگ و تجربه‌های واقعیت ترکیبی بی‌وقفه حتی در دستگاه‌های رده پایین‌تر» لذت ببرند.

این جملات کارشناسانه را کنار بگذاریم، این تراشه به شرکت‌ها اجازه تولید گوشی‌های ارزان‌تر و سریع‌تر را به علت معماری ساده شده داخلی می‌دهد.

سامسونگ گفته است در مقایسه با حافظه‌های LPDDR4H مبتنی بر UFS 2.2، عملکرد DRAM پنجاه درصد بیشتر خواهد شد و از 17 گیگابایت به ثانیه به 25 گیگابایت بر ثانیه می‌رسد، در حالی که عملکرد فلش NAND  دو برابر شده و از 1.5 گیگابایت بر ثانیه به 3 گیگابایت بر ثانیه می‌رسد.

ابعاد این چیپ تنها 11.5 در 13 میلی‌متر است تا جا برای قطعات داخلی بیشتر باز شود. سامسونگ براساس نیازهای شرکت سازنده از ظرفیت‌های مختلفی استفاده خواهد کرد.

به‌نحوی که DRAM می‌تواند بین 6 و 12 گیگابایت و حافظه داخلی 128 تا 512 گیگابایت باشد. انجام تست‌ها با چندین شرکت سازنده گوشی هوشمند تمام شده است و سامسونگ انتظار دارد از اوایل ماه جاری گوشی‌های با چیپ uMCP تولید شوند.

منبع: gsmarena.com