چیپست اسنپ‎دراگون ۸۶۵ سامسونگ چه ویژگی‌هایی خواهد داشت؟

کارخانه ریخته‎گری سامسونگ که از فناوری ۷ نانومتری EUV استفاده می‎کند موفق به عقد چندین قرارداد مهم شده است. یک منبع خبری از کره گزارش می‎دهد شرکت کوآلکام برای ساخت چیپست اسنپ‎دراگون ۸۶۵ سامسونگ را به جای TSMC انتخاب کرده است.

این معامله هنوز قطعی نیست ولی ظاهرا در مراحل انتهایی خود قرار دارد.

شرکت TSMC انتخاب کوآلکام برای ساخت چیپست‎های ۷ نانومتری اسنپ‎دراگون ۸۴۵ و ۸۵۵ بود که توانست معامله ساخت آن‎ها را از چنگ سامسونگ که مدل‎های ۸۲۰ و ۸۳۵ را ساخته بود در آورد.

کوآلکام عقیده دارد فناوری ۷ نانومتری EUV سامسونگ به مراتب از فناوری ۷ نانومتری TSMC بهتر است. همچنین اطلاعاتی در توئیتر منتشر شده است که اسنپ‎دراگون ۸۶۵ در دو مدل به بازار خواهد آمد، استاندارد و مدل مجهز به مودم X55 5G.

کارخانه‎های ریخته‎گری سامسونگ همچنین چیپ‎های پردازنده‎های گرافیکی را برای شرکت انویدیا تولید خواهند کرد که وظیفه آن در چند سال گذشته بر عهده TSMC بود. اولین مرتبه است که این شرکت قصد دارد از معماری جدید Ampere خود در فرآیند ساخت ۷ نانومتری استفاده کند چون کارت‎های گرافیک Turing فعلی (۲۰xx و ۱۶xx) ساخت TSMC براساس فرآیند ۱۲ نانومتری ساخته شده‎اند.

شرکت IBM نیز برای نسل پردازنده‎های Power خود سامسونگ را انتخاب کرده است. علاوه بر این انتظار می‎رود نسل بعدی چیپست اگزینوس (که قرار است در گلکسی نوت ۱۰ استفاده شود) براساس فرآیند EUV ساخته شود.

سامسونگ قصد دارد کارخانه‎های ریخته‎گری خود را برای برآورده‎سازی این حجم سفارش‎ها توسعه دهد و خطوط تولید جدید در ماه فوریه سال بعد راه‎اندازی می‎شوند.

علاوه بر این سامسونگ با AMD همکاری خود را برای تولید پردازنده‎های گرافیکی موبایل شروع کرده است. غول کره‎ای در حال برای پردازنده‎های خود تعدادی چیپ تولید می‎کند (به عنوان مثال RX 950)، اما AMD برای پردازنده‎های مبتنی بر معماری Zen 2 و کارت‎های گرافیک جدید (RX5700)  مبتنی بر معماری Navi خود همچنان با TSMC همکاری دارد.

در پایان باید اشاره کنیم شرکت TSMC در حال حاضر مشغول به ساخت چیپست‎های کرین ۹۸۵ هوآوی و A13 اپل است.

منبع: gsmarena.com

ارسال یک پاسخ

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد.