چیپست اسنپدراگون 865 کوآلکام براساس فرآیند N7P (نسل دوم گره 7 نانومتری) شرکت TSMC ساخته شده بود، اما کوالکام زمان سفارش اسنپدراگون 888 تصمیم به ثبت سفارش خود در کارخانههای ریختهگری سامسونگ گرفت.
اسنپدراگون 888 پلاس براساس گره مشابه 5 نانومتری سامسونگ ساخته شده است. اما هسته کورتکس ایکس وان آن سرعت کلاک 2.995 گیگاهرتز (بیشتر از 2.84 گیگاهرتز نسل معمولی) دارد و پردازنده هوش مصنوعی آن حالا میتواند 32 ترا عملیات در هر ثانیه انجام دهد (بیشتر از 26 ترا عملیات در هر ثانیه مدل دیگر).
به گفته کاربر معروف توئیتر «Ice Universe» اوضاع سال آینده متفاوت خواهد بود. بهنحوی که اسنپدراگون 895 براساس گره 4 نانومتری سامسونگ ساخته خواهد شد، اما کارخانههای ریختهگری 4 نانومتری TSMC محل ساخت اسنپدراگون 895 پلاس هستند.
گرچه هر دو فرآیند ساخت جدید بهبودیافته گرههای 5 نانومتری هستند و تغییراتی مانند افزایش سطح عملکرد یا صرفهجویی در توان صرفی پردازندههای جدید هنوز برای عموم اعلام نشدند.
این احتمال وجود دارد که اسنپدراگون 895 و 895 پلاس مانند دو مدل 888 امسال در یک بازه زمانی مشابه به بازار آیند. یعنی مدل استاندارد در ماه دسامبر یا ژانویه و مدل پلاس 6 ماه بعدتر معرفی شوند.
اگر اتفاق خاصی نیافتد، کمبود جهانی چیپست تا آن زمان برطرف خواهد شد (امیدواریم این چنین باشد).
ریختهگریهای مورد انتخاب کوآلکام سال گذشته محدود شده بود که علت آن خرید سهم قابل توجهی از محصول گره 5 نانومتری TSMC برای هر دو چیپستهای M1 و A14 اپل بود.
گرچه سال بعد این شرکت گفته میشود سفارشها را تقسیم کرده است و از تراشه 4 نانومتری A15 برای آیفونها و چیپهای 3 نانومتری برای آیپدها استفاده خواهد کرد.
در هر صورت، ظرفیت تولید به اندازه کافی در ریختهگریهای TSMC وجود دارد که حتی مدیاتک چیپستهای 4 نانومتری را سفارش داده است (در حقیقت آنها ممکن است اولین چیپستهای 4 نانومتری بازار باشند، اما قیمت بالایی خواهند داشت).
سامسونگ انتظار میرود از ریختهگری 4 نانومتری خود برای تولید تراشه اگزیوس 2200 استفاده کند که باید اولین تراشه این شرکت با پردازنده گرافیکی AMD RDNA 2 باشد.
کوآلکام برای مودمهای ایکس 65 و ایکس 62 فایوجی ریختهگری 4 نانومتری سامسونگ را انتخاب کرده است، بنابراین واقعا طبیعی است که اسنپدراگون 895 (که یک مودم داخلی ایکس 65 دارد) از همان فرآیند استفاده کند.
منبع: gsmarena.com